金屬鍍層測(cè)厚儀器性能優(yōu)勢(shì)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

快速、無(wú)損的分析

成份分析多可達(dá)25種元素

同時(shí)可多分析5層

基于基本參數(shù)法的鍍層和成份分析方法

僅需一根USB線(xiàn)與電腦連接

快捷的面板控制按鈕

占用空間小、輕量化設(shè)計(jì)

金屬鍍層測(cè)厚儀器技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線(xiàn)性回收程序
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高

工作環(huán)境
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg