鍍鎳層厚度檢測(cè)儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

鍍鎳層厚度檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XAU

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

鍍鎳層的特點(diǎn)及用途

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避?1、 厚度均勻性

免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消

耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，鍍件部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

 鍍鎳產(chǎn)品

2、 鍍件不會(huì)滲氫，沒有氫脆，化學(xué)鍍鎳后不需要除氫。

3、 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。

4、 可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材

料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

5、 不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備。

6、 熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，特別適用

于形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件的功能性鍍層等。

鍍鎳層厚度檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于電子電器、精密五金、彈簧、金屬化陶瓷、高壓開關(guān)、膠粘制品等企業(yè)中。